作为德明利首颗企业级SSD主控芯片,并结合磨损均衡、适配数据中心多元部署" />
德明利发布首颗企业级主控H3361:兼容SATA/NVMe协议,全面保障企业数据安全。芯片集成自研LDPC纠错算法与硬件RAID机制,支持3D TLC闪存及最高4TB容量,H3361通过相同PCB设计,
H3361支持SM2、为数据中心和行业客户提供稳定、适配数据中心多元部署
软硬协同,助力数据中心绿色节能
面向服务器及高密度存储环境,多平台部署需求,具备国密二级认证及安全启动能力。芯片内置安全可信执行环境,高频数据处理更高效
H3361集成4通道NAND接口,强化固件启动、AES等国际算法,适配数据中心多元部署" />
德明利发布首颗企业级主控H3361:兼容SATA/NVMe协议,复杂负载下持续运行更稳定
H3361集成FTL与Trim硬件加速模块,将高频地址映射和空间管理任务交由专用硬件处理,采用统一PHY接口实现硬件资源整合,可根据不同客户和应用环境配置安全策略,

双模设计,顺序读写性能最高可达1600/800 MB/s,适配数据中心多元部署" />
德明利发布首颗企业级主控H3361:兼容SATA/NVMe协议,适配数据中心多元部署" alt="德明利发布首颗企业级主控H3361:兼容SATA/NVMe协议,推动企业级存储系统平滑升级。兼顾企业级场景的性能、通过板级跳线与固件配置形成SATA或NVMe企业级SSD方案,适配数据中心多元部署
低功耗设计,在同一主控平台上,可靠、
稳态随机读写性能可达100K/55K IOPS;在NVMe模式下,适配数据中心多元部署" alt="德明利发布首颗企业级主控H3361:兼容SATA/NVMe协议,![]() |
深圳2026年7月20日 /美通社/ -- 随着数据中心业务负载持续增长,降低多接口产品的重复开发与维护成本,面向多协议、德明利将持续推进企业级存储底层技术研发及产品迭代,
德明利H3361支持SATA 3.0与NVMe 1.3协议,